激光焊锡机工作原理：锡焊是经过“潮湿”、“扩散”和“冶金”三个进程完成的。焊料先对金属表面发生潮湿，伴随着潮湿现象发生，焊料逐渐向铜金属散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。作为焊锡技术的新工艺，激光焊锡倍受注目。激光焊锡机不会烧PCB板子的秘诀？ 下面镭迈特跟大家聊聊。

首先咱们要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精细焊接办法。从这儿咱们能够了解到激光焊锡机不会烧PCB板子的秘诀的一部分原因。

问题一：高能量局部快速加热导致焊点铜箔热胀变形，焊点铜箔与基板别离。

处理办法：第一段焊点加热选用从低温到高温持续平稳升温，比方焊点焊接工艺要求温度是350℃，那么咱们能够设定温度从280℃开始升温到350℃用时0.3S，这样一般能处理这个问题。

问题二：激光焊锡机控制器选用了功率形式，而没有专业的激光工程师调校。

功率形式便是依据设定的输出功率持续对焊点输出能量，不考虑实践的焊接温度。功率形式适合散热快的焊点运用。

处理办法：现在的激光焊锡都选用了闭环控制，非特别焊点一般都是选用温度形式了。

问题三：激光焊锡机温度形式下温度过载，超出设定的焊接温度。

咱们知道现在激光焊锡机选用的都是闭环控制系统，设定温度后控制器会主动计算需要的输出功率，功率的计算是需要采集到实时的温度，温度采集是做激光焊锡机闭环控制的最重要的部分。
而温度过载便是由于温度反应的不够及时，导致控制器在为得到反应温度下持续增加了输出能量。

处理办法一：选用温度反应愈加灵敏的激光焊锡机。现在国内的激光焊锡机反应是1000次/s；

处理办法二：在温度形式下参加功率限制。上面说过温度形式温度过载是反应不及时导致的，那么咱们能够更具温度曲线来调查过载的当地的输出功率然后限定功率的输出，这样也能很好的处理过载问题。

关于激光焊锡机不会烧PCB板子的秘诀，就共享到这儿，若以上办法任然导致烧基板，那么咱们要愈加详细的剖析焊点资料是不是有问题了。有其他问题能够随时联络镭迈特的技术工程师。