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IC芯片料带激光打磨机

IC芯片料带激光打磨机 LMT-F30M-LD,适用于IC芯片行业,如电子元器件、微小电子消费品、传感器、汽车零配件、3C电子、工艺品、精密器械、电池行业、IT产业等领域。
  • 详细描述

产品介绍

IC芯片料带激光打磨机是针对料带芯片表面激光快速印字和去除磨字应用的专款机器。采用光纤激光器,匹配料带机(编带机),CCD视觉定位系统,覆膜系统等机构,对成卷来料IC芯片进行作业,整机体积小巧,输出稳定,可靠性高。

 

应用领域

适用于IC芯片行业,如电子元器件、微小电子消费品、传感器、汽车零配件、3C电子、工艺品、精密器械、电池行业、IT产业等领域。

 

设备性能

1、采用优质风冷光纤激光器,电光转换效率高,功率稳定;

2、匹配CCD视觉定位系统,打磨位置精准;

3、采用高速数字振镜头,打磨速度飞快,为您节约高昂的人工成本;

4、专用编带机,可调整载带宽度,适应不同宽度料带;

5、有计数功能,方便记录;

6、有覆膜机构,高效保护表面;

7、整机环保美观,持久耐用,具有更强的承重能力与耐撞击能力,有很强的耐用性和安全性。

应用案例
  • IC颗粒激光打标
  • 芯片激光打字
  • 芯片激光刻字
  • 芯片激光磨字
  • 芯片激光去字
  • 芯片镭射打字
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