产品简介

锡膏激光焊锡机是通过激光光束的高速偏转来实现焊接体的高速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，实现准确的高速焊接。自主开发的智能型软钎焊软件，能够导入多种格式文件，从而达到快速高效精确局部焊接的目的，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的精准对位，保证量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的工业生产。可独立加工，也可根据客户产线，实现分体式匹配流水线，方便集成流水线自动化作业。

制程说明

1、采用预上锡工艺，需要使用治具固定被焊接产品，保证PIN针与焊盘对齐；

2、保证在焊接过程中焊盘与PIN针不会因为机构运动造成偏移，影响焊接质量；

3、视觉定位焊接产品，激光光束高速扫描照射产品，形成焊点。

激光焊锡的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题，激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊锡。激光焊锡将成为一种焊接趋势。

应用领域

微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊；HDMI连接器，Type-C接口连接器；贴片类、线束类精密焊锡；IT消费电子领域；高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线；热效应敏类感器件等加工。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光焊锡机将是最理想选择。

设备性能

1. 适用于锡膏焊接，预上锡工艺；

2. 采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；无静电威胁；激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；

3. 采用振镜扫描的方式实现焊点精准，焊接效率更高，一致性好，特别适合热效应敏类感器件加工；

4. 同轴CCD成像系统，能解决视觉定位需求，产品良率高；

5. 采用远心聚焦扫描系统，焊接的光束质量高，光束接近垂直加工；

6. 实时的温度反馈系统，可及时控制、调整焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，焊接的良率高；

7. 振镜幅面45mm*45mm内四点同轴，CCD摄像定位精度高；

8. 加装焊烟净化系统，提高加工部件的空气洁净度，减少精密器件表面氧化度；

9. 丰富的外控端口，方便实现自动化联合控制。