激光焊接机

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锡丝激光焊锡机

锡丝激光焊锡机 LMT-WS/80~200TS,适用于PCB板点焊,PCB插针件焊接,PCB板线材焊接,PCB管脚焊接;PTH(孔直插式元件)、PGAs(插针网格类电子产品)、FPC与连接器PIN脚排焊;微型扬声器/马达焊锡,耳机电路板焊锡,微电子连接器锡焊,汽车电子、电源模块、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用激光焊锡机将是比较理想选择。
  • 详细描述

产品简介

锡丝激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构、多轴伺服模组、实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所组成。自主开发的智能型软钎焊软件,能够导入多种格式文件,从而达到快速高效精确局部焊接的目的,由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊点的恒温焊接,能有效保证精密部件的精准对位,保证量产中的有效良率,实现高速度、高效率、高精度化的工业生产。可独立加工,也可配合客户产线,匹配在线传送带,前后端均可对接产线流水线,可实现产品来料与下料自动化。

激光焊锡的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题,激光锡焊采用无接触焊锡方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊锡。激光焊锡将成为一种焊接趋势。


应用领域

适用于PCB板点焊,PCB插针件焊接,PCB板线材焊接,PCB管脚焊接;PTH(孔直插式元件)、PGAs(插针网格类电子产品)、FPC与连接器PIN脚排焊;微型扬声器/马达焊锡,耳机电路板焊锡,微电子连接器锡焊,汽车电子、电源模块、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用激光焊锡机将是比较理想选择。

 

设备性能

1. 采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小;无静电威胁;激光是最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;

2. 细小的激光光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工,重复操作稳定性好;

3. 多轴智能工作平台(可选配),直接读取DXF,GEBER等格式文件,自动化操作,可应接各种复杂精密焊接工艺;

4. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产;

5. 实时温度反馈系统,可直接控制焊点温度,保证焊接的良率;

6. 有铅和无铅混合工艺,只需要更换锡丝,无污染,定量送丝无材料浪费;

7. 激光、CCD、测温、指示光四点同轴,解决行业内多光路重合难题并避免复杂的调试;

8. 无需加涂助焊剂,无需整版加热,完美解决版面翘曲问题;

9. 保证良率的前提下,焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊接直径更短;

10. 丰富的外控端口,方便实现自动化联合控制。

应用案例
  • 电路板焊锡机
  • 电源模块焊锡
  • 咪头PCB插针件激光焊锡
  • 通孔件激光焊锡
  • 线束焊锡
  • 扬声器激光焊锡
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